高精度测量能力;覆盖前道晶圆制造（如光刻、刻蚀后的CD测量）与后道封装检测（如凸点、TSV结构分析）
。
适用于化合物半导体（如SiC、GaN）等新型材料的特性检测
自动化与智能化:支持全自动晶圆检测流程，搭配机器学习算法实现缺陷分类和工艺优化，提升良率管理效率
。
兼容MES系统，实现实时数据反馈和工艺调整2。
多样化应用场景:采用非接触式光学测量技术，支持纳米级精度检测（如薄膜厚度、关键尺寸等），适用于半导体晶圆和先进封装工艺的在线质量控制
。
部分机型集成原子力显微镜（AFM）或散射仪技术，可测量应力、形貌等复杂参数。
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