Okamoto高精密横向减薄机,研磨抛光机

1. ‌横向减薄机技术特点‌

• ‌工作原理‌：通过真空主轴吸附工件横向移动，与金刚石磨轮反向高速转动，结合摆动磨削实现均匀减薄，磨削阻力小且工件损伤率低‌
  

• ‌精度控制‌：可加工厚度至0.03mm（如蓝宝石衬底），平行度与平面度控制在±0.002mm范围内，硅片减薄效率达0.25mm/min‌
  。

• ‌自动化配置‌：采用PLC程控系统和触摸屏操作面板，支持全自动流程（粗磨→精磨→无火花磨削）‌
  

2. ‌研磨抛光机应用领域‌

• ‌半导体制造‌：用于晶圆减薄（如SiC、GaN材料）、CMP（化学机械抛光）及封装前处理，解决TSV、TGV等先进封装工艺需求‌
  。

• ‌技术趋势‌：向更高精度（如5μm以下减薄）、智能化和在线监测发展，结合机械化学研磨降低表面损伤‌

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