



掩膜版光刻机(又称掩模对准曝光机)是芯片制造的核心设备,其工作原理类似照片冲印技术,通过光线将掩膜版上的精细图形转移至涂覆光刻胶的硅片表面。传统设备依赖物理掩膜版,而新型多功能光刻机引入数字DMD技术,通过计算机控制微镜转角动态生成光刻图案,实现无掩膜曝光
。
双重曝光模式:支持传统掩膜版曝光与无掩膜直写,满足不同制程需求。例如,7nm芯片需通过N+2多重曝光技术(单次曝光对应1套掩膜版,4次曝光使掩膜版用量提升3-4倍)
。
高精度图形转移:采用缩小4-10倍的投影光学系统,掩膜版缺陷率要求达“0缺陷”(如14nm PSM掩膜版缺陷容忍度<0.1个/平方厘米)。
灵活性与成本优势:DMD无掩膜技术可快速调整设计图案,节省掩膜制作成本和时间,尤其适合研发和小批量生产
。
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